松下公司在美建芯片厂 [复制链接]

法新社１０月２０日报道，松下电器公司计划投资６亿美元在美国建立这家新工厂。这家工厂的位置将设在松下半导体美国公司所在地，它将生产微控制器部件和４兆位与１６兆位的动态随机存取存储芯片。预计，新工厂于１９９７年１０月开工，每月可生产８英寸晶片１．２万套。